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- 【半導体カテゴリ】
- デバイス開発、設計、研究
・ 最先端デバイスの研究開発・デバイス設計（デジタル・アナログ）・デバイスソフトウェア／システム開発・前工程デバイスプロセス開発・後工程デバイス組立技術開発 - 製造装置開発、設計、研究
・装置技術、開発、応用研究・装置電気電子回路開発／設計・装置システム、制御開発／設計・装置機械開発／設計・装置光学設計・開発 - 材料、部品開発、設計、研究
・ 材料部材開発、基礎研究、応用研究 - 製造プロセス開発、設計、研究
・ 製造プロセスエンジニア・組立プロセスエンジニア - 品質管理、評価、保証
・ デバイス品質・装置品質・材料、部品品質 - 生産技術装置メンテナンス
・前工程／後工程製造装置メンテナンスエンジニア - 生産管理
・ 生産管理 - 技術営業
・ デバイス技術営業・装置技術営業・材料、部品技術営業
新着方法
- 2007-10-12
- 脱炭 【用語集】
- 2007-10-12
- オシロスコープ 【用語集】
- 2007-10-12
- オーステナイト（Ａｕｓｔｅｎｉte） 【用語集】
- 2007-10-12
- マルテンサイト（Ｍａｒｔｅｎｓｉｔｏ） 【用語集】
- 2007-10-05
- 強化プラスティック（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ） 【用語集】
- 2007-10-05
- 青銅（Ｂｒｏｎｚｅ） 【用語集】
- 2007-10-05
- 工程管理 【用語集】
- 2007-10-05
- マイクロメーター（Ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ） 【用語集】
- 2007-10-05
- ノギス 【用語集】
- 2007-10-05
- 衝撃試験機（Ｉｍｐａｃｔ Ｔｅｓｔｅｒ） 【用語集】
